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商品說明
規格功能/主要成份：參考圖片規格
保固6個月
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時事分享
在2017年即將結束之際，聯發科表示將持續深耕中國市場，以及印度在內新興市場，並且擴大北美地區發展投資，同時也強調將積極爭取國際指標客戶，並且進行跨產品合作，未來將在智慧型手機持續布局，之後也會針對數位語音助理、物聯網、電源管理與客製化晶片加強投資，預期將在未來1-2年內獲得雙位數成長，營收佔比預期將在30%以上。聯發科共同執行長蔡力行博士 分享 facebook 根據聯發科表示，由於今年推動的Helio P系列處理器獲得不錯市場反應，因此未來將針對效能、成本與市場需求額外推出兩款P系列新處理器規格，並且配合與台積電長時間合作製程技術優勢打造更高效能、低功耗的處理器與數據晶片，未來也計畫針對電腦視覺、智慧語音等人工智慧技術應用打造合適處理器產品。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }相比華為、Google採獨立晶片推動手機上的端點運算，聯發科目前仍著重與處理器整合的運算模式，預期比照Qualcomm、蘋果處理器作法，藉此讓手機能有更多元應用發展，並且結合5G連網技術、802.11ax Wi-Fi連結技術推動物聯網、車聯網等應用。而對於近期Qualcomm等科技廠商面臨併購等情況，聯發科認為此類市場發展確實經常發生，同時也可能促使廠商在市場發展優勢改變，但強調本身仍會按照既定目標投入人工智慧、終端運算、5G聯網、車聯網與物聯網應用發展前進，並不會因為市場發生併購案調整發展策略。對於台積電明年計畫進入的7nm製程技術，聯發科接下來也計畫將現有12nm製程技術產品準備進入7nm製程發展，同時透露至少已有3款處理器產品著手研發，但並未透露具體細節，僅說明涵蓋手機、物聯網等應用面向，主要還是以滿足客戶需求為目標。先前市場傳出聯發科與Intel積極爭取進入蘋果下一款iPhone數據通訊晶片供應市場，聯發科依然未對此作具體回應，但針對先前Qualcomm、華為均宣布打造準5G連網手機設計，預計2018年、2019年將有具體產品推出。至於針對Qualcomm與微軟合作打造以ARM架構為基礎的常時連網PC設計，聯發科表示目前並不會跟進此項市場布局，同時也再次說明現階段不會進軍ARM架構伺服器市場。260BA9D7510BE3B1
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